芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
Source: Getty Images/baona领先的电动汽车充电业务平台EV Connect日前与车队和公共充电基础设施关键参与者bp pulse宣布建立合作伙伴关系。此次合作旨在将bp pulse的电动汽车充电管理软件Omega集成到EV Connect平台中,以提供高效的跨车队充电解决方案。EV Connect副总裁兼商业主管Jon Leicester表示:“EV Connect和bp pulse之间的合作为电动汽车充电行业带来了无与伦比的专业知识,为提升我们的车队管理能力和打造领先解决方案带来
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EV Connect bp pulse 车队充电
● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
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西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
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本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题,既是面试高频问题,又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列构成互联网基础的网络协议,是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次,它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下,层层包装。最上面的是应用层
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TCP IP 协议 程序员
25日,北京国际车展火热开幕,锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区,并发布应用于wBMS(无线电池管理系统)的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区(左)随着电动汽车和新能源市场的快速发展,电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统(wBMS)作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一,正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分,结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能,为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
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锐成芯微 wBMS 蓝牙RF IP
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化,从而快速验证原型设计并加速产品开发。Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块,从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后,用户可以自动生成、编译和构建基础软件,这是向无代码开发范式的重大转变,使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单,
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瑞萨 Quick Connect Studio 并行开发软硬件
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor今天宣布与谷歌合作,在nRF Connect SDK(软件开发工具包)中嵌入对谷歌 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能的支持。Nordic 宣布这一消息的同时,谷歌也正式宣布了使用安卓移动设备进行本地低功耗蓝牙(Bluetooth LE)追踪的技术。该SDK支持与Find My Device和未知跟踪器警报功能现已同步发布。Nordic和谷歌密切合作Nordic战略与产品管理执行副总裁Kjetil Holsta
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Nordic nRF Connect SDK Find My Device 未知跟踪器
芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP DW200,以及2.5D图形处理器(GPU)IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案,可广泛适用于各类智能产品及场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
2024年3月4日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布先楫半导体(简称“先楫”)的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器(GPU)IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核,具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能,适用于汽车仪表、人机交互界面(HMI),以及电子后视镜(CMS)等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
芯原股份近日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP,采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置,以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成为具有成本效
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芯原 NPU IP AI芯片
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布与两家瞄准汽车和视觉边缘人工智能(Edge AI)应用的新合作伙伴结盟,扩大业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智能生态系统。 Ceva副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“我们热烈欢迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能边缘客户群的合作伙伴生态系统。这些合作伙伴
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Ceva NPU IP 人工智能 CES
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司进一步扩展其广受欢迎的连接IP授权产品组合,发表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平台,主要面向高端消费和工业应用,包括网关、电视、机顶盒、流媒体设备、AR/VR头显、个人计算和智能手机。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be标准的所有最新先进功能,提供高性能並且优化成本和功耗的优质Wi-Fi解决方案,可以集成到下一波Wi-Fi接入点(AP)
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Ceva Connect IP Wi-Fi 7
2024年1月8日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日正式推出全新的VC9800系列视频处理器(VPU)IP,以增强的视频处理性能,进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。此次推出的系列IP可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快速前瞻编码(Rap
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芯原 数据中心 IP
2024年1月8日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器(ISP)IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证,达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用,ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级,提供更先进
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芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D
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